Atención Telefónica:

  • Gdl. (33) 8526-1971
  • | D.F.(55) 8526 5651
  • | Mty. (81) 8526-1969

Horario: Lunes a Viernes de 10:00 a 14:00 y 16:30 a 19:00 hrs.

Mb msi b760 intel s-1700 14a/ 13a/ 12a gen/ 4x ddr5 4800/ 1xdp/ hdmi/ m.2/ 4x usb3.2/ wifi/ bluetooth / usb-c/ atx/ gama alta/ rgb
Código Fabricante: B760 GAMING PLUS WIFI

Se encuentra en la categoría:

MB MSI B760 INTEL S-1700 14A/ 13A/ 12A GEN/ 4X DDR5 4800/ 1XDP/ HDMI/ M.2/ 4X USB3.2/ WIFI/ BLUETOOTH /  USB-C/ ATX/ GAMA ALTA/ RGB - TiendaClic.mx
Vendedor regional
  • Producto: Mb msi b760 intel s-1700 14a/ 13a/ 12a gen/ 4x ddr5 4800/ 1xdp/ hdmi/ m.2/ 4x usb3.2/ wifi/ bluetooth / usb-c/ atx/ gama alta/ rgb
  • Marca: Msi
  • Número de Parte: B760 GAMING PLUS WIFI
$4,030.41 pesos
con IVA incluido
Existencia Aproximada:
0 piezas
Aunque se hace un esfuerzo por tratar de mantener actualizadas las imágenes e información técnica de los productos existentes en el sitio, es posible que los productos pudieran no corresponder a las imágenes o haber errores en la información técnica proporcionada. Es por eso que se proporciona el número de parte o código de producto con el cual es posible conocer la fotografía actualizada y descripciones técnicas en la página web de la marca o fabricante.
Forma de Pago Precio
Contado 4,030.41 pesos
Tarjeta de Crédito 1 Pago
(Paypal)
4,202.51 pesos
Tarjeta de Crédito 3 Meses
(Paypal)
4,411.60 pesos
Tarjeta de Crédito 6 Meses
(Paypal)
4,545.82 pesos
Tarjeta de Crédito 9 Meses
(Paypal)
4,760.37 pesos
Tarjeta de Crédito 12 Meses
(Paypal)
4,890.20 pesos

Información General

Sipador de calor extendido el disipador de calor extendido aumenta la superficie de disipación de calor y mantiene el rendimiento con cargas pesadas. escudo m.2 frozr la solución térmica m.2 reforzada ayuda a que la ssd m.2 sea segura y garantiza un rendimiento increíble. disipador térmico vrm de revestimiento pesado el disipador de calor vrm cubre el mos superior y ayuda a disipar el calor. almohadilla térmica de 7 w/mk y almohadilla de estrangulación adicional las almohadillas térmicas mosfet de 7 w/mk de alta calidad y las almohadillas térmicas de estrangulamiento adicionales garantizan un rendimiento estable cuando todos los núcleos funcionan a alta velocidad. disipador de calor del chipset el disipador térmico del chipset está diseñado para reducir el polvo y el ruido y también es capaz de mantener una alta eficiencia de pch. duplicándose con respecto a la generación anterior, el ancho de banda de una interfaz x16 puede alcanzar los 64 gb/s. msi pro b760-p wifi iluminación gen4imagen de flecha armadura de acero msi conexiones soldadas reforzadas y pesadas asegúrelo a la placa base con puntos de soldadura adicionales y soporte el peso de tarjetas gráficas pesadas. b760 juegos más wifi admite procesadores intel® core™, pentium® gold y celeron® de 12.ª y 13.ª generación para socket lga 1700 admite memoria ddr5, ddr5 de doble canal 6800+mhz (oc) diseño de energía mejorado: sistema de energía duet rail 12+1 con p-pak, conectores de alimentación de cpu de 8 pines + 4 pines, core boost, memory boost solución térmica premium: disipador de calor extendido, almohadillas térmicas mosfet con clasificación de 7 w/mk, almohadillas térmicas de estrangulamiento adicionales diseñadas para un sistema de alto rendimiento y una experiencia de juego ininterrumpida. experiencia de juego ultrarrápida: ranura pcie 4.0, lightning gen 4 x4 m.2 con m.2 shield frozr, turbo usb 3.2 gen 2 10g solución lan 2.5g con wi-fi 6e: solución de red mejorada para uso profesional y multimedia. ofrece una conexión de red segura, estable y rápida pcb de alta calidad: pcb de 6 capas fabricado con cobre espesado de 2 oz audio boost: recompense sus oídos con calidad de sonido de estudio para la experiencia de juego más inmersiva

Información Tecnica

Conjunto de chips intel b760 soporte de cpu admite procesadores intel® core™ de 12.ª y 13.ª generación, pentium® gold y celeron® lga 1700 memoria 4x ddr5, capacidad máxima de memoria 192 gb soporte de memoria ddr5 6800+(oc)/ 6600(oc)/ 6400(oc)/ 6200(oc)/ 6000(oc)/ 5800(oc)/ 5600(jedec)/ 5400(jedec) / 5200(jedec)/ 5000(jedec)/ 4800(jedec) mhz máx. Frecuencia de overclocking: 1dpc 1r velocidad máxima hasta 6800+ mhz 1dpc 2r velocidad máxima hasta 6400+ mhz 2dpc 1r velocidad máxima hasta 6000+ mhz 2dpc 2r velocidad máxima hasta 5600+ mhz soporta intel ® xmp 3. 0 oc soporta modo de doble canal y controlador dual admite memoria sin búfer y sin ecc gráficos integrados 1x hdmi™ compatible con hdmi™ 2. 1 con hdr, resolución máxima de 4k 60 hz* 1x displayport compatible con dp 1. 4, resolución máxima de 4k 60 hz* disponible solo en procesadores con gráficos integrados. Las especificaciones gráficas pueden variar según la cpu instalada. Ranura de expansión 5 ranuras pci-e x16 pci_e1 gen pcie 4. 0 admite hasta x16 (desde la cpu) pci_e2 gen pcie 3. 0 admite hasta x1 (desde el chipset) pci_e3 gen pcie 4. 0 admite hasta x4 (desde el chipset) pci_e4 gen pcie 3. 0 admite hasta x1 (desde el chipset) pci_e5 gen pcie 3. 0 admite hasta x1 (desde el chipset) lmacenamiento 2x m. 2 m. 2_1 fuente (desde cpu) admite hasta pcie 4. 0 x4, admite dispositivos 22110/2280/2260/2242 m. 2_2 source (desde chipset) admite hasta pcie 4. 0 x4 / modo sata, admite 2280/2260 /2242 dispositivos 4x sata 6g sata8 no estará disponible al instalar m. 2 sata ssd en la ranura m2_2. Edada admite raid 0, raid 1, raid 5 y raid 10 para dispositivos de almacenamiento sata usb 4x usb 2. 0 (posterior) 4x usb 2. 0 (frontal) 2x usb 3. 2 gen1 tipo a (frontal) 1x usb 3. 2 gen1 tipo c (frontal) 2x usb 3. 2 gen2 tipo a (posterior) 1x usb 3. 2 gen2 tipo c (posterior) lan realtek® rtl8125bg 2. 5g lan inalámbrico / bluetooth intel ® wi-fi 6e el módulo inalámbrico está preinstalado en la ranura m. 2 (key-e) admite mu-mimo tx/rx, 2,4 ghz / 5 ghz / 6 ghz* (160 mhz) hasta 2,4 gbps admite 802. 11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax compatible con bluetooth ® 5. 3, fips, fisma wi-fi 6e 6ghz puede depender de las regulaciones de cada país y estará listo en windows 11. Bluetooth 5. 3 estará listo en windows 10 build 21h1 y ventanas 11. Audio códec realtek ® alc897 audio de alta definición de 7. 1 canales admite salida s/pdif e/s interna 1 conector de alimentación (atx_pwr) 2 conectores de alimentación (cpu_pwr) 1 ventilador de cpu 1 ventilador de bomba 5 ventiladores del sistema 2 paneles frontales (jfp) 1 intrusión en el chasis (jci) 1 audio frontal (jaud) 1 puerto de impresora (jlpt) 1 puerto com (jcom) ) 1x conector tbt (jtbt, compatible con rtd3) 2x conector led rgb v2 direccionable (jargb_v2) 1x conector led rgb (jrgb) 1x encabezado de pin tpm (compatible con tpm 2. 0) 4x puertos usb 2. 0 2x puertos usb 3. 2 gen1 tipo a 1x usb 3. 2 gen1 puertos tipo c característica led 4x led de depuración ez puertos del panel posterior teclado/ratón displayport lan 2. 5g usb 2. 0 wi-fi/bluetooth conectores de audio usb 2. 0 hdmi™ usb 3. 2 gen 2 10 gbps (tipo a) usb 3. 2 gen 2 10 gbps (tipo c) salida s/pdif sistema operativo soporte para windows® 11 de 64 bits, windows® 10 de 64 bits dimensión de pcb (an × l) atx 243,84 mm x 304,8 mm

Procesador

Fabricante de procesador: Intel
Socket de procesador: LGA 1700
Procesador compatible: Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold

Memoria

tipos de memoria compatibles: DDR5-SDRAM
Número de ranuras de memoria: 4
Memoria interna máxima: 192 GB
Tipo de ranuras de memoria: DIMM
Canales de memoria: Doble canal

Reguladores del almacenaje

Interfaces de disco de almacenamiento soportados: M.2, SATA
Compatibilidad con RAID: Si
Niveles RAID: 0, 1, 5, 10

Gráficos

Adaptador gráfico incorporado: No

Interno I/O

USB 2.0, conectores: 4
Conectores USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 3
Número de conectores SATA III: 4
Número de conectores SATA II: 0
Número de conectores SATA: 0
S/PDIF, conector de salida: Si
Conector TPM: Si

Panel trasero Puertos de I/O (entrada/salida)

Cantidad de puertos USB 2.0: 4
Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2): 2
Cantidad de puertos tipo C USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2): 1
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos: 1
Número de puertos HDMI: 1
Versión HDMI: 2.1
Cantidad de DisplayPorts: 1
Versión de DisplayPort: 1.4
Puerto de salida S/PDIF: Si

Conexión

Wifi: Si
Ethernet: Si
Tipo de interfaz ethernet: 2.5 Gigabit Ethernet
Controlador LAN: Dragon RTL8125BG
Estándar Wi-Fi: Wi-Fi 6E (802.11ax)
Bluetooth: Si
Versión de Bluetooth: 5.3

Características

Componente para: PC
Factor de forma: ATX
Familia del chipset: Intel
Chipset: Intel B760
Canales de salida de audio: 7.1 canales
Chip de sonido: Realtek ALC897
Color del producto: Negro
Sistema operativo Windows soportado: Windows 10 x64, Windows 11 x64

Ranuras de expansión

Ranuras x1 PCI Express: 3
PCI Express x1 (Gen 3.x) ranuras: 3
Ranuras x16 PCI Express: 2
Ranuras PCI Express x16 (Gen 4.x): 2
Número de ranuras M.2 (M): 2

Peso y dimensiones

Ancho: 243,8 mm
Profundidad: 304,8 mm

Otras características

Cantidad de puertos mSATA: 0